Téip Téip Daffair UV Wafer i gcomparáid leis an meán téip, athraíodh an dromchla go páipéar. Níl greamaitheacht Téip Dicing UV Wafer láidir, mar sin is é an buntáiste a bhaineann le Téip Dicing UV Wafer ná nach mbeidh aon iarmhar ann tar éis stróiceadh. Úsáidtear Téip Dicing UV Wafer go ginearálta anois ar éagsúlacht dathanna, úsáidtear Téip Dicing UV Wafer go forleathan sa pháipéar greamaigh, tírdhreachú, leagan amach agus críocha eile.
Is féidir le dea-thacacht tosaigh, dea-thacacht, greamaitheacht éasca le gach cineál dromchla de Téip Dicing UV Wafer, déine saothair íseal, a bheith ag cumasc scannáin ~ páipéar maisc atá socraithe go daingean sa suíomh riachtanach, chun sleamhnú, titim amach agus mar sin de a sheachaint.
Bunchúl páipéir chumhdaigh Téip Dicing UV Wafer: tiús aonfhoirmeach, greamaitheacht mhaith, níl an téip timpeall an choirnéil briste.
Buille faoi thuairim insíothlú insíothlaithe Téip Dicing UV Wafer: ábhar dlúth, cumas maith frith-tuaslagóra, éasca le cuimilt, ní furasta é a bhriseadh, is féidir an téip iomlán a bhaint tar éis é a úsáid.
Frith-ghreamú ábhar tacaíochta: Fórsa scaoilte beag agus aonfhoirmeach, gan aon ró-scaoileadh, éasca le húsáid le bileoga folaithe ar ghearrthóirí speisialta.
